接觸件材料、垂直壓力、表麵形態、使用電壓和電流等因素會影響航空插頭PIN針的接觸電阻。
受航空插頭技術條件的影響，不（bú）同材質製作（zuò）的同規格的插配接觸件其（qí）接觸電阻指標（biāo）各不相同，例如：直徑為1mm的插配接（jiē）觸件接（jiē）觸電（diàn）阻，銅合金不得（dé）大於5mΩ，鐵（tiě）合金則是≤15mΩ。
垂直壓力是指（zhǐ）彼此接觸的表麵產生並垂直於接觸表麵的力（lì）。接觸微點（diǎn）數量及（jí）麵積會隨著垂直壓力的增（zēng）加而增（zēng）加，同時接觸微點（diǎn）也會從彈（dàn）性變形過渡到塑性變形，從而（ér）降低（dī）集中電阻，接觸電阻會隨著集中電（diàn）阻的（de）減小而降低（dī）。
塵埃、鬆香和油汙（wū）等會在接（jiē）點表麵機（jī）械附著（zhe）沉積形成較為鬆（sōng）散的表膜，表膜中會含有微粒物質，這層表膜會攜帶微粒物質嵌藏在接觸表麵（miàn）的微（wēi）觀凹坑處，減小接觸麵積，增長接觸電阻，導致性（xìng）能不穩定；受（shòu）物理吸附和化學吸附（fù）的影響，接觸點表麵會沉積汙（wū）染膜，增加接觸電阻，從而（ér）導致性能不穩定。為提高性能穩定，降低接觸電阻，航空插頭在生產裝配環境中（zhōng）必須要有潔淨的生產環境條件（jiàn），還要有完善的清洗工藝（yì）及必要的結構密封措施，貯存和使用操作環境也要良好。
當電壓達到一定閾值時，接觸件膜層會被擊穿，接觸電阻（zǔ）會迅速下降，但（dàn）是受熱效應影響，膜層附近區域（yù）的化學反應會加速膜層（céng）的修複，電壓降的微小波動會引起電流發生幾十倍範圍內變（biàn）化，導致接觸電阻（zǔ）發生很大變（biàn）化。如果電流超過一（yī）定值時，接觸件界麵微小點（diǎn）處通電後會產生焦耳（ěr）熱作用，使金屬產生軟化或（huò）熔化，對集中電（diàn）阻產（chǎn）生影響（xiǎng），使接觸電（diàn）阻下降。在測試和（hé）使用接觸件時必（bì）須要熟知該情況。
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