接觸件材料、垂直壓（yā）力、表（biǎo）麵形態、使用電（diàn）壓和電流等因素會影響（xiǎng）航空插頭PIN針的（de）接觸電阻。
受（shòu）航空插頭技（jì）術條件的影響，不同材質（zhì）製作的同規格的插配接觸件其接觸電阻（zǔ）指標各不相同，例如（rú）：直徑為1mm的插配接觸件接觸電阻，銅合金不得大於5mΩ，鐵合金則是≤15mΩ。
垂直壓力（lì）是指彼此接觸的表麵產生（shēng）並垂（chuí）直（zhí）於接觸表（biǎo）麵的力。接（jiē）觸微點數量及麵積會隨著垂直壓力的增加而（ér）增加，同時接觸微點也會從彈性（xìng）變形過渡到塑性變形（xíng），從而降低集中（zhōng）電阻，接觸（chù）電阻會隨著集中電阻的減小而降低。
塵埃、鬆香和油汙等會在接點表麵機械附著沉積形成較為鬆散的表膜，表膜中會含有微粒物質，這層表膜會攜帶微粒物質（zhì）嵌藏在接觸表麵（miàn）的（de）微觀凹坑處，減小接觸（chù）麵積，增長接觸電阻，導致性能不穩定；受物理吸附和化學吸附（fù）的影響，接觸點表麵會沉（chén）積汙染膜，增加（jiā）接觸電（diàn）阻，從而導致性能不穩定。為提高性能穩定，降低接觸電阻，航空插頭（tóu）在生產裝配環境中必須要有潔淨的（de）生產環境條件，還要有完善的清洗工藝及必要的結構密封（fēng）措施，貯存和使用操作環（huán）境也要良好。
當電壓達到一定閾值時（shí），接（jiē）觸件膜層會被擊穿，接觸電阻會迅（xùn）速下降（jiàng），但是受熱效應影響，膜層（céng）附近區域的化（huà）學反應會加速膜層的修複（fù），電壓降的微小波動會引起電流發（fā）生（shēng）幾十倍範圍內變（biàn）化，導致接觸電阻發生很大（dà）變化。如果電流超過（guò）一定值時，接觸件界麵微小點處通電後會產生焦耳熱作用，使（shǐ）金屬產生軟化或熔化，對集（jí）中電阻產生影響，使接觸電阻下降。在測試和使用接觸件時必須要熟知該情況。
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